1.负责打线工艺维护，参数优化，熟悉Wire Bond工位工艺流程
2.负责打线机日常维护，点检，校准
3.具有半导体Wire Bond工位封装工作经验2年以上
4.了解WB焊线、劈刀工艺相关应用知识，了解ASM ihawk xtreme GOCU ASM aero KNS ConnX Elite力系列机型，能独立换产品编程配线
5.对异常问题具有判断和分析能力
6.有较强人际交往能力和团队协作精神
7.能适应两班倒
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